碳化硅(SiC)材料是功率半导体行业主要进步发展方向,用于制作功率器件,可显着提高电能利用率。可预见的未来内,新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱,已率先在Model 3中集成全碳化硅模块,其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟,碳化硅功率器件行业未来可期。
碳化硅(SiC)是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照历史进程分为:第一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅),第二代化合物半导体材料(砷化镓、磷化铟),第三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化镓) 。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件,但不论是集成电路还是分立器件,其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件” 结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。
2024-02-01
dsp芯片主要应用于电机伺服、工业控制、电源管理、变频逆变、新能源汽车等领域。国产dsp型号主要有LS-T35PQDS、LS-T35PBDS、LS-Z35PQGS、LS-Z35PQHS、LS-Z35PNKS、LS-Z8PQFS、LS-Z9PQFS、LS-Z049PQFS、LS-Z049PQHS、LS-Z049PNKS并
2024-03-04
随着科技的进步,半导体材料在电子设备中的应用越来越广泛。碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,具有高击穿电压、高热导率、高电子饱和速率和高温稳定性等优点,因此在高温、高功率和高频率的电子设备中具有广泛的应用前景。然而,碳化硅半导体的这些优点也带来了散热和热管理的问题。 首先,碳化硅半导体的热导率相对较低,这使得在高
2024-03-01
随着科技的飞速发展,半导体行业也在不断进步,碳化硅(SiC)半导体作为一种新型的半导体材料,正逐渐受到市场关注。 目前,全球碳化硅半导体市场主要被美国、欧洲和日本等地的企业所垄断。其中,美国公司如科锐、II-VI公司和罗姆公司,以及欧洲的意法半导体公司,都在碳化硅半导体领域拥有丰富的研发和生产经验。日本的新电导公司和日
2024-03-07
在半导体领域,碳化硅(SiC)是一种备受瞩目的材料,因其出色的高温和低温工作性能而备受推崇。作为一种宽禁带半导体,碳化硅在高温和低温环境下均能保持良好的电学性能,使其在许多领域中具有广泛的应用前景。 首先,碳化硅的高温工作性能是其一大优势。在高温环境下,碳化硅的导热性能优越,能够有效降低芯片的温度波动,提高其稳定性和可
2024-02-13 德州仪器(Texas Instruments,简称TI)是一家全球知名的半导体公司,其芯片产品应用领域广泛,涵盖了工业、汽车、消费电子、通信、计算机、军事等领域。以下是德州仪器芯片产品主要应用的领域: 工业领域:德州仪器的芯片产品在工业领域中具有广泛的应用,包括工业自动化、电力电子、机器人、航空航天、测试测量等。汽车电子领域:德州仪器的芯片产品在汽车电子领域
2024-02-12 TrendForce集邦咨询:芯片供应商减产及季节性需求支撑,预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%据TrendForce集邦咨询最新研究指出,受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给位元逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。不过,目前供应商全年库存应仍处高水位,今年DRAM均价欲落底翻扬
2024-02-10 一、公告概述 奥雅股份(以下简称“公司”)的全资子公司深圳市奥创引擎数据服务有限公司(以下简称“奥创引擎”)计划向深圳市润信供应链有限公司(以下简称“深圳润信”)采购128台内嵌英伟达GPU芯片的高性能运算服务器及配套软硬件。本次采购合同金额为人民币43,520万元。 二、深圳润信情况说明 深圳润信是一家主营业务包括供应链管理、建筑材料销售及国内贸易等的公司
2024-02-09 RISC-V、ARM和X86是三种不同的芯片架构,它们具有各自的特性和优势。 RISC-V是一种开放源代码的芯片架构,它的优点包括代码简洁、授权费用低、无专利问题以及易于编程和编译。RISC-V适合用于物联网设备,因为它具有低功耗、小体积和易于定制的优点。 ARM是另一种流行的芯片架构,广泛应用于移动设备中。ARM架构的优点包括高效能耗比、高性能以及高度的可
2024-02-09 Microchip Technology公司的产品被广泛应用于各种不同的领域,包括但不限于: 工业控制和自动化:Microchip微芯半导体的微控制器MCU、模拟器件和通信解决方案等产品被广泛应用于工业控制和自动化系统中,以实现各种控制和监测任务。医疗设备和健康科技:Microchip微芯半导体的产品可用于医疗设备和生命科学应用中,如体内和体外诊断、药物传递
2024-02-07 STM意法半导体的第一款STM32系列芯片是于2007年推出的STM32F1系列 STM32系列型号包括了多种不同的型号,其中最新的型号是STM32F4系列。STM32F4系列是STM32系列中性能较高的一种,具有多种外设接口和高性能的处理能力,适用于工业自动化、医疗设备、仪器仪表等领域。此外,STM32系列中还有一些低功耗的型号,适合用于智能穿戴设备、智能
2025-04-02 Microchip MSCSM120AM16CT1AG是一款高性能的微处理器控制模块,其技术参数为SIC 2N-CH 1200V 173A SP1F。这款控制模块采用了先进的半导体技术,具有高效率、高可靠性、高速度等特点,广泛应用于各种工业控制领域。 SIC 2N-CH 1200V 173A SP1F是一种特殊的高压半导体器件,其工作电压高达1200V,能够
2025-04-01 标题:Microchip品牌MSCSM120AM13CT6AG参数SIC MOSFET的技术和应用介绍 Microchip品牌的MSCSM120AM13CT6AG是一款具有SIC MOSFET技术的关键元件,它被广泛应用于各种电子设备中。SIC MOSFET技术是一种新型的功率MOSFET器件技术,具有更高的工作频率、更低的导通电阻和更高的输入阻抗等特点,因
2025-03-31 标题:Microchip品牌MSCSM120AM11T3AG参数SIC 2N-CH 1200V 254A的技术和应用介绍 Microchip品牌的MSCSM120AM11T3AG是一款高性能的半导体器件,采用SIC 2N-CH 1200V 254A技术,具有出色的性能和广泛的应用领域。 首先,SIC 2N-CH 1200V 254A技术是一种先进的半导体工艺
2025-03-30 标题:Microchip品牌MSCSM120AM11CT3AG参数SIC 2N-CH 1200V 254A SP3F的技术和应用介绍 Microchip品牌提供的MSCSM120AM11CT3AG是一款高性能的功率转换芯片,其采用SIC 2N-CH 1200V 254A SP3F技术,具有出色的性能和广泛的应用领域。 SIC 2N-CH 1200V 254A
2025-03-29 标题:Microchip品牌MSCSM120AM08T3AG参数SIC 2N-CH 1200V 337A的技术与应用介绍 Microchip品牌的MSCSM120AM08T3AG是一款高性能的半导体器件,其参数SIC 2N-CH 1200V 337A代表了其独特的性能和技术特点。该器件采用先进的半导体技术,具有高耐压、大电流和高效率等特点,广泛应用于各种电子
2025-03-28 Microchip MSCSM120AM08CT3AG是一款高性能的微处理器控制模块,其内部集成了多种功能模块,包括功率驱动模块、信号控制模块、通信模块等。该控制模块采用SIC 2N-CH 1200V 337A SP3F芯片作为核心元件,具有高电压、大电流、高效率等特点,适用于各种工业控制领域。 SIC 2N-CH 1200V 337A SP3F是一款高性能
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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