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标题:IXYS艾赛斯IXSP10N60B2D1功率半导体IGBT技术与应用介绍 一、简述产品 IXYS艾赛斯IXSP10N60B2D1是一款高性能的功率半导体IGBT,其工作电压为600V,最大电流为20A,功率输出高达100W。这款产品采用了TO220AB的封装形式,使其在小型化、散热性能和电气性能上具有显著的优势。 二、技术特点 IXSP10N60B2D1采用了IXYS艾赛斯独特的工艺技术,具有极低的导通电阻,使得该产品在相同的电压和电流条件下,具有更高的工作效率和更低的功耗。此外,其快速
标题:IXYS艾赛斯IXGY2N120功率半导体IGBT技术与应用介绍 IXYS艾赛斯公司以其卓越的IXGY2N120功率半导体IGBT,在电力电子领域中占据了重要的地位。这款IGBT具有1200V的电压承受能力,最大电流为5A,功率输出为25W,封装形式为TO252AA,为各种电子设备提供了高效、可靠的能源转换和传输解决方案。 首先,我们来了解一下IXGY2N120功率半导体IGBT的技术特点。这款产品采用了IXYS艾赛斯公司独特的微通道栅极技术,使得其导通电阻低,开关速度快,从而提高了效率
标题:IXYS艾赛斯IXGH60N60功率半导体IGBT技术与应用介绍 IXYS艾赛斯公司的IXGH60N60功率半导体IGBT是一款具有高效率、高可靠性、低噪音和长寿命等特点的优秀产品。这款600V 75A 300W的IGBT模块采用TO247AD封装,其技术特点和方案应用值得深入探讨。 首先,我们来了解一下IXGH60N60的特性。这款IGBT采用了先进的工艺技术,具有高导电、高导热和高频率等特性。其内部结构紧凑,电流容量大,适用于各种电子设备,如电源转换器、电机驱动器、加热器和照明系统等