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英飞凌科技公司是一家全球知名的半导体公司，其产品在各个领域都有广泛的应用。其中，FS13MR12W2M1HB70BPSA1是一款高性能的SIC 6N-CH芯片，其技术参数和应用领域备受关注。 FS13MR12W2M1HB70BPSA1是一款具有1200V、62.5A特性的功率半导体器件，采用SIC晶片作为基板，具有高耐压、大电流、低损耗等特点。其工作温度范围广，能够在高温和低温环境下稳定工作，适用于各种恶劣环境下的电力转换设备。 在技术方面，SIC晶片的使用大大提高了器件的导热性和耐压性，使得