芯片产品
热点资讯
- 碳化硅(SiC)半导体的竞争格局和市场分析
- 碳化硅(SiC)半导体的材料和设备供应商情况
- Microchip品牌APTMC120HR11CT3AG参数SIC 2N-CH 1200V 26A SP3的技术和应用介
- Microchip品牌APTMC120AM55CT1AG参数MOSFET 2N-CH 1200V 55A SP1的技术和
- ROHM品牌BSM300D12P4G101参数SIC 2N-CH 1200V 291A MODULE的技术和应用介绍
- 碳化硅(SiC)半导体的高温和低温工作性能
- GeneSiC品牌2N7638
- 国产DSP替换和进口DSP芯片方案的PIN TO PIN TMS320系列
- ROHM品牌BSM180D12P2E002参数SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和应用介绍
- 碳化硅(SiC)半导体的散热和热管理技术
- 发布日期:2024-06-02 08:22 点击次数:185
Microchip品牌APTMC120HM17CT3AG参数SIC 4N-CH 1200V 147A SP3技术与应用介绍
![](/uploads/tu/YIBEIIC.png)
Microchip公司的APTMC120HM17CT3AG是一款功能强大的SIC器件,它采用了先进的工艺技术,具有高耐压、大电流和高频率性能等特点。该器件的参数为SIC 4N-CH,工作电压为1200V,最大电流为147A,SP3为封装形式。
首先,SIC器件是一种高性能的半导体器件,具有高耐压、大电流和高频率等特点,适用于各种电子设备中。APTMC120HM17CT3AG的参数表明该器件具有较高的工作电压和较大的电流容量,适用于需要高功率、大电流的场合。
其次,该器件采用了先进的工艺技术,具有较高的开关速度和较低的损耗,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体能够提高电子设备的效率和可靠性。此外,该器件还具有较高的温度稳定性和可靠性,能够在高温环境下稳定工作。这使得该器件在各种工业、军事和民用领域中具有广泛的应用前景。
在应用方面,APTMC120HM17CT3AG适用于需要高功率、大电流的电子设备中,如逆变器、电源转换器、电机驱动器等。该器件的高性能和可靠性使得它成为这些应用中的理想选择之一。此外,由于该器件采用了先进的工艺技术,它的开关速度和损耗较低,能够降低电路的功耗和噪音水平,提高系统的性能和效率。
总之,Microchip公司APTMC120HM17CT3AG参数SIC 4N-CH 1200V 147A SP3是一款高性能、高可靠性的SIC器件,适用于各种需要高功率、大电流的电子设备中。它的先进工艺技术和高温度稳定性使其在各种领域中具有广泛的应用前景。
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
- ROHM品牌BSM450D12P4G102参数SIC 2N-CH 1200V 447A MODULE的技术和应用介绍2024-07-04
- ROHM品牌BSM400D12P3G002参数SIC 2N-CH 1200V 400A MODULE的技术和应用介绍2024-07-03
- ROHM品牌BSM400D12P2G003参数SIC 2N-CH 1200V 400A MODULE的技术和应用介绍2024-07-02
- ROHM品牌BSM300D12P4G101参数SIC 2N-CH 1200V 291A MODULE的技术和应用介绍2024-07-01
- ROHM品牌BSM300D12P3E005参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍2024-06-30
- ROHM品牌BSM300D12P2E001参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍2024-06-29