芯片产品
热点资讯
- 碳化硅(SiC)半导体的竞争格局和市场分析
- 碳化硅(SiC)半导体的材料和设备供应商情况
- Microchip品牌APTMC120HR11CT3AG参数SIC 2N-CH 1200V 26A SP3的技术和应用介
- Microchip品牌APTMC120AM55CT1AG参数MOSFET 2N-CH 1200V 55A SP1的技术和
- ROHM品牌BSM300D12P4G101参数SIC 2N-CH 1200V 291A MODULE的技术和应用介绍
- 碳化硅(SiC)半导体的高温和低温工作性能
- GeneSiC品牌2N7638
- 国产DSP替换和进口DSP芯片方案的PIN TO PIN TMS320系列
- ROHM品牌BSM180D12P2E002参数SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和应用介绍
- 碳化硅(SiC)半导体的散热和热管理技术
- 发布日期:2024-06-18 08:39 点击次数:117
标题:Microsemi品牌APTSM120AM09CD3AG参数SIC 2N-CH 1200V 337A MODULE的技术与应用介绍
![](/uploads/tu/YIBEIIC.png)
Microsemi公司生产的APTSM120AM09CD3AG是一种先进的模块化功率转换模块,其技术参数和功能特点使其在众多领域中具有广泛的应用前景。该模块采用SIC 2N-CH技术,采用先进的半导体材料和制造工艺,具有高效率、高功率密度、高可靠性等特点。
首先,APTSM120AM09CD3AG模块采用了SIC 2N-CH技术,这是一种基于超细直径硅化物的半导体材料技术。这种材料具有高导热性、高强度和良好的热稳定性,使得该模块在高温和高电压条件下仍能保持高效运行。此外,SIC 2N-CH技术还具有较低的寄生效应和较高的击穿电压,使得该模块具有更高的功率密度和更低的功耗。
其次,APTSM120AM09CD3AG模块的参数为1200V 337A,这意味着该模块可以在高达1200V的电压下提供高达337A的电流输出。这种高电流和大电压的输出能力使得该模块适用于各种需要大功率转换的场合,如电动汽车、风力发电、太阳能发电等。
最后,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体该模块采用了模块化设计,使得其易于安装、维护和升级。同时,Microsemi公司还提供了全面的技术支持和服务保障,为用户的设备运行提供了有力的保障。
在应用方面,APTSM120AM09CD3AG模块适用于各种需要大功率转换的场合,如电力转换、电子设备、工业控制等。此外,由于其高效率和可靠性,该模块还适用于需要长时间运行和高可靠性要求的场合。
总之,Microsemi公司生产的APTSM120AM09CD3AG参数SIC 2N-CH 1200V 337A MODULE是一种先进的模块化功率转换模块,具有高效率、高功率密度、高可靠性等特点,适用于各种需要大功率转换的场合。其采用的技术和参数使得其在许多领域中具有广泛的应用前景。
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
- ROHM品牌BSM450D12P4G102参数SIC 2N-CH 1200V 447A MODULE的技术和应用介绍2024-07-04
- ROHM品牌BSM400D12P3G002参数SIC 2N-CH 1200V 400A MODULE的技术和应用介绍2024-07-03
- ROHM品牌BSM400D12P2G003参数SIC 2N-CH 1200V 400A MODULE的技术和应用介绍2024-07-02
- ROHM品牌BSM300D12P4G101参数SIC 2N-CH 1200V 291A MODULE的技术和应用介绍2024-07-01
- ROHM品牌BSM300D12P3E005参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍2024-06-30
- ROHM品牌BSM300D12P2E001参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍2024-06-29