芯片产品
热点资讯
- 国产DSP替换和进口DSP芯片方案的PIN TO PIN TMS320系列
- 碳化硅(SiC)半导体的散热和热管理技术
- 碳化硅(SiC)半导体的竞争格局和市场分析
- 碳化硅(SiC)半导体的高温和低温工作性能
- 碳化硅(SiC)半导体在航空航天领域的应用前景
- 碳化硅(SiC)半导体的未来发展方向和技术革新
- 英飞凌AIMZH120R010M1TXKSA1参数SIC_D
- Microchip品牌APTMC120AM55CT1AG参数MOSFET 2N-CH 1200V 55A SP1的技术和
- 碳化硅(SiC)半导体的应用案例和成功案例分享
- SemiQ品牌GCMX020B120S1-E1参数SIC 1200V 20M MOSFET SOT-227的技术和应用介
- 发布日期:2024-06-26 07:35 点击次数:224
标题:ROHM品牌BSM180D12P2E002参数SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和应用介绍

一、技术概述
ROHM(日本电气研究所)的BSM180D12P2E002是一款采用SIC半导体工艺的模块化功率器件,其参数为SIC 2N-CH,额定电压为1200V,额定电流为204A。该器件具有高耐压、大电流、低损耗、高可靠性等特点,适用于各种高电压、大电流的电源系统。
二、技术特点
1. 高耐压:BSM180D12P2E002的额定电压高达1200V,能够承受较大的瞬时电压,适用于需要高电压输出的应用场景。
2. 大电流:该器件的额定电流高达204A,能够满足大电流输出需求,提高电源系统的效率。
3. 低损耗:采用SIC半导体工艺,具有较低的导通电阻,使得器件在运行过程中产生的损耗更低,提高了电源系统的效率。
4. 高可靠性:采用模块化设计,易于安装和调试,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体同时具有较高的工作温度范围和良好的热稳定性,能够适应各种恶劣工作环境。
三、应用领域
1. 电动汽车:BSM180D12P2E002的高耐压和大电流特性,适用于电动汽车的电机驱动系统,能够提高电机的效率和功率密度。
2. 风力发电:该器件的高耐压和高可靠性特性,适用于风力发电机的驱动系统,能够提高发电系统的稳定性和效率。
3. 工业电源:BSM180D12P2E002的低损耗和高可靠性特性,适用于工业电源系统,能够降低电源系统的能耗和噪音,提高电源系统的性能和可靠性。
总的来说,ROHM的BSM180D12P2E002参数SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE是一种高性能的模块化功率器件,具有广泛的应用前景。随着电动汽车、风力发电等绿色能源产业的快速发展,该器件将在这些领域发挥重要作用。

- Microchip品牌MSCSM120HM31TBL2NG参数SIC 4N-CH 1200V 79A的技术和应用介绍2025-05-17
- Microchip品牌MSCSM120HM31T3AG参数SIC 4N-CH 1200V 89A的技术和应用介绍2025-05-16
- Microchip品牌MSCSM120HM31CTBL2NG参数SIC 4N-CH 1200V 79A的技术和应用介绍2025-05-14
- Microchip品牌MSCSM120HM31CT3AG参数SIC 4N-CH 1200V 89A SP3F的技术和应用介绍2025-05-13
- Microchip品牌MSCSM120HM16TBL3NG参数SIC 6N-CH 1200V 150A的技术和应用介绍2025-05-12
- Microchip品牌MSCSM120HM16T3AG参数SIC 4N-CH 1200V 173A的技术和应用介绍2025-05-11