芯片产品
热点资讯
- 国产DSP替换和进口DSP芯片方案的PIN TO PIN TMS320系列
- 碳化硅(SiC)半导体的散热和热管理技术
- 碳化硅(SiC)半导体的竞争格局和市场分析
- 碳化硅(SiC)半导体的高温和低温工作性能
- 碳化硅(SiC)半导体的未来发展方向和技术革新
- 碳化硅(SiC)半导体在航空航天领域的应用前景
- 英飞凌AIMZH120R010M1TXKSA1参数SIC_D
- Microchip品牌APTMC120AM55CT1AG参数MOSFET 2N-CH 1200V 55A SP1的技术和
- 碳化硅(SiC)半导体的应用案例和成功案例分享
- Microsemi品牌APTSM120TAM33CTPAG参数SIC 6N-CH 1200V 112A SP6的技术和应
IXYS品牌MCB30P1200LB-TUB参数SIC 2N-CH 1200V 9SMPD的技术和应用介绍
- 发布日期:2025-02-27 08:31 点击次数:121
一、技术概述

MCB30P1200LB-TUB是IXYS品牌的一款微型断路器,其主要技术参数包括额定电压为交流1200V,频率为50/60Hz,采用SIC材料,具有高导热率特性。该微型断路器采用双金属片温度传感,当电路过载达到9S时,双金属片变形触点动作,实现电路的断开与闭合。
二、技术应用
MCB30P1200LB-TUB在工业应用中具有广泛的应用前景。它主要用于电源电路的保护,特别是对于那些具有大功率和高热量的应用场景。例如,它可用于电动汽车充电桩、风力发电、焊接设备、重型机械等设备中,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体防止因过载、短路、欠压等故障对设备造成损害。
三、产品优势
IXYS MCB30P1200LB-TUB的优势在于其高安全性、高效率和高可靠性。采用SIC材料使得微型断路器具有优良的导热性能和机械性能,能够在高温和高负载下保持稳定的工作状态。同时,其双金属片温度传感器的应用,使得微型断路器能够在极短的时间内(9S)切断过载电流,有效防止设备损坏和火灾事故的发生。
四、总结
综上所述,IXYS MCB30P1200LB-TUB是一款具有优异性能的微型断路器,适用于各种大功率、高热量工业应用场景。其采用先进的SIC材料和双金属片温度传感技术,使其在过载保护方面具有显著的优势。同时,其高安全性、高效率和可靠性也使其成为工业应用中的理想选择。

相关资讯
- Microchip品牌MSCSM120DDUM16CTBL3NG参数SIC 4N-CH 1200V 150A的技术和应用介绍2025-04-16
- Microchip品牌MSCSM120AM50T1AG参数SIC 2N-CH 1200V 55A的技术和应用介绍2025-04-15
- Microchip品牌MSCSM120AM50CT1AG参数SIC 2N-CH 1200V 55A SP1F的技术和应用介绍2025-04-13
- Microchip品牌MSCSM120AM31TBL1NG参数SIC 2N-CH 1200V 79A的技术和应用介绍2025-04-11
- Microchip品牌MSCSM120AM31T1AG参数SIC 2N-CH 1200V 89A的技术和应用介绍2025-04-10
- Microchip品牌MSCSM120AM31CTBL1NG参数SIC 2N-CH 1200V 79A的技术和应用介绍2025-04-09