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高通与恩智浦联合开发RISC
- 发布日期:2024-02-09 11:22 点击次数:61
8 月 7 据外国媒体报道,在高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作开发和推广芯片设计的开源RISC-V架构。为了加快基于开源RISC-V架构的未来产品商业化,这五家公司将共同投资成立一家公司。RISC-V的核心是鼓励创新,允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端定制硬件。这家新公司将位于德国,专注于汽车芯片,最终将扩展到移动和物联网。
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![高通与恩智浦英飞凌和博世等半导体公司合作推广RISC-V芯片架构.png 高通与恩智浦英飞凌和博世等半导体公司合作推广RISC-V芯片架构.png](/uploads/allimg/240209/1130294547-1.png)
高通公司曾暗示,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体它可能更喜欢使用RISC-V架构,而不是Arm架构来开发包括骁龙智能手机芯片在内的产品。然而,高通正卷入与Arm的法律纠纷。该争议起源于2022年8月,Arm起诉高通,指控高通违反其授权协议。高通反诉Arm,声称Arm的指控没有法律依据。诉讼审判定于2024年9月23日开始。
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