世界上第一个单芯片DSP芯片是1978年AMI公布的S2811。

1979年，美国英特尔公司推出的商用可编程芯片2920是DSP数字信号芯片的一个重要里程碑。这两种芯片都没有现代DSP数字信号芯片所必需的单周期芯片。

1980年，日本NEC公司推出μPD7720，是第一款带有乘法器的商用DSP芯片。

1982年，日本日立公司推出了浮点DSP芯片，这是第一款采用CMOS工艺生产的浮点DSP数字信号芯片。

1983年，日本富士通公司推出MB8764，指令周期为120ns，具有双内部总线，从而在处理吞吐量上有了很大的飞跃。

1984年，AT&T推出的DSP32是第一款高性能浮点DSP芯片。在众多的DSP芯片中，碳化硅SiC，半导体，SiC半导体，碳化硅半导体最成功的是德州仪器（TI）的一系列产品。1982年，TI成功推出第一代DSP数字信号芯片TMS32010及其系列产品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等，随后又陆续推出：第二代DSP芯片TMS320C25/C26/C28。第三代数字信号处理芯片TMS32C30/C31/C32。第四代数字信号处理芯片TMS32C40/C44。第五代DSP芯片TMS32C50/C51/C52/C53和集成多个DSP的高性能DSP芯片TMS32C80/C82。自1980年以来，DSP数字信号芯片发展迅速：。

从运算速度上看，MAC（一乘一加）的时间从上世纪80年代初的400ns（如TMS32010）缩短到40ns（如TMS32C40），处理能力提高了10倍以上。DSP数字信号芯片内的关键乘法器组件已经从1980年的大约40个下降到不到5个，而片内RAM已经增加了一个数量级以上。

从制造工艺来看，1980年采用的是4μN沟道MOS工艺，目前普遍采用亚微米CMOS工艺。

从封装技术的角度来看，DSP芯片的引脚数从1980年的最多64个增加到现在的200多个。销数量的增加意味着结构灵活性的增加。此外，DSP芯片的发展大大降低了DSP系统的成本、体积、重量和功耗。

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