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11月20日,近日亚马逊公司最近发出了一份备忘录,宣布将在其Alexa语音助手部门裁减数百名员工。这一决定是亚马逊为了调整其业务战略,以更好地适应快速发展的生成式人工智能(AI)领域而做出的。 亚马逊副总裁Daniel Rausch领导Alexa和公司FireTV流媒体特许经营团队。他在备忘录中表示,公司正在“改变我们的一些努力,以更好地符合我们的业务优先事项”,其中之一就是专注于构建由生成式AI人工智能驱动的能力。他进一步解释说:“这些转变导致我们停止了一些举措,从而导致数百个职位被裁减。”
一、材料性能 碳化硅(SiC)半导体是一种宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、高频率特性以及高抗辐射能力等优点,因此在高温、高频、大功率和高压等特殊领域中具有广泛的应用前景。 1. 物理性能:碳化硅具有高熔点和高沸点,化学性能稳定,具有优良的化学惰性。 2. 机械性能:碳化硅具有高硬度,耐磨性好,是理想的半导体材料。 3. 电学性能:碳化硅的带隙宽且稳定,具有高击穿电压和低导通电阻,是制作高温集成电路的理想材料。 二、表征方法 为了全面了解碳化硅半导体的性能,需要采用多种表征方法,包括
随着人工智能的飞速发展,深度学习正推动着诸多领域的创新。在这个过程中,GPU扮演着举足轻重的角色。就像超级英雄电影中的主角一样,GPU在深度学习中拥有强大的能力和无可替代的地位。那么,GPU在深度学习中到底担当了什么样的角色?又有哪些优势呢? 一、GPU加速深度学习训练的并行处理能力 GPU的核心理念在于并行处理。这意味着同时处理多个数据任务,大大提高了深度学习训练效率。就像一个忙碌的办公室工作人员同时处理多个任务一样高效。 二、GPU在深度学习框架中的重要角色 深度学习领域的两个巨头——Te
一、公告概述 奥雅股份(以下简称“公司”)的全资子公司深圳市奥创引擎数据服务有限公司(以下简称“奥创引擎”)计划向深圳市润信供应链有限公司(以下简称“深圳润信”)采购128台内嵌英伟达GPU芯片的高性能运算服务器及配套软硬件。本次采购合同金额为人民币43,520万元。 二、深圳润信情况说明 深圳润信是一家主营业务包括供应链管理、建筑材料销售及国内贸易等的公司。该公司最近进行了工商信息变更,其中一般经营项目新增了计算机软硬件及辅助设备零售、计算机软硬件及辅助设备批发、云计算设备制造、云计算设备销
碳化硅(SiC)半导体以其优越的性能和广泛的应用前景,逐渐成为半导体产业的重要一员。本文将介绍碳化硅半导体的制备工艺和制造技术。 一、制备工艺 碳化硅半导体的制备主要分为三个步骤:原料制备、高温烧结和后处理。 1. 原料制备:碳化硅半导体的制备通常需要高质量的原料,如碳化硅颗粒、金属硅等。这些原料需要经过严格的筛选和清洗,以确保其纯度和一致性。 2. 高温烧结:高温烧结是制备碳化硅半导体的重要步骤。在高温环境下,原料中的碳化硅颗粒会逐渐结合,形成具有导电性的碳化硅晶体。这一过程需要控制温度、气
8 月 7 日消息,据外媒报道,根据一份声明,在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国,并专注于汽车芯片领域,最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示,它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁

RISC

2024-02-09
RISC-V、ARM和X86是三种不同的芯片架构,它们具有各自的特性和优势。 RISC-V是一种开放源代码的芯片架构,它的优点包括代码简洁、授权费用低、无专利问题以及易于编程和编译。RISC-V适合用于物联网设备,因为它具有低功耗、小体积和易于定制的优点。 ARM是另一种流行的芯片架构,广泛应用于移动设备中。ARM架构的优点包括高效能耗比、高性能以及高度的可扩展性。ARM的指令集是精简指令集,易于实现并行处理。 X86是计算机领域的经典芯片架构,具有丰富的指令集和悠久的历史。X86架构在PC时
Micrel是一家芯片半导体公司,成立于1978年,总部位于美国加州圣荷西市。Micrel的产品线包括模拟集成电路、嵌入式控制器和高速通信解决方案等,被广泛应用于计算机、通信、工业控制和汽车电子等领域。 其中以太网交换机芯片是Micrel的主要产品之一,该芯片具有低功耗、高性能、高可靠性等特点,并支持多种不同规格的以太网协议。 2015年,Microchip 微芯半导体收购了Micrel,将其产品线和技术整合到自己的产品组合中,扩大了在网络通信和工控领域的市场份额。 Micrel公司的产品系列
Microchip Technology公司的产品被广泛应用于各种不同的领域,包括但不限于: 工业控制和自动化:Microchip微芯半导体的微控制器MCU、模拟器件和通信解决方案等产品被广泛应用于工业控制和自动化系统中,以实现各种控制和监测任务。医疗设备和健康科技:Microchip微芯半导体的产品可用于医疗设备和生命科学应用中,如体内和体外诊断、药物传递、病人监测等。汽车电子:Microchip微芯半导体的汽车级产品可用于车载娱乐、驾驶辅助系统、车身电子、发动机管理等领域。家电和消费类电子
在半导体材料领域,碳化硅(SiC)和硅(Si)是两种重要的化合物半导体材料。它们各自具有独特的性能特点,适用于不同的应用领域。本文将对比这两种材料,并探讨碳化硅的优势。 首先,硅基半导体是当前应用最广泛的半导体材料,具有成本低、产量高、技术成熟等优点。然而,硅基半导体在高频、高温和高温高频率等恶劣环境下性能较差,限制了其在某些领域的应用。 相比之下,碳化硅具有更高的电子迁移率、更高的击穿电压和更高的高温性能,使其在恶劣环境下表现出更好的性能。此外,碳化硅的导热率也远高于硅基半导体,这使得它在功