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2024-02
碳化硅(SiC)半导体的制备工艺和制造技术
碳化硅（SiC）半导体以其优越的性能和广泛的应用前景，逐渐成为半导体产业的重要一员。本文将介绍碳化硅半导体的制备工艺和制造技术。 一、制备工艺 碳化硅半导体的制备主要分为三个步骤：原料制备、高温烧结和后处理。 1. 原料制备：碳化硅半导体的制备通常需要高质量的原料，如碳化硅颗粒、金属硅等。这些原料需要经过严格的筛选和清洗，以确保其纯度和一致性。 2. 高温烧结：高温烧结是制备碳化硅半导体的重要步骤。在高温环境下，原料中的碳化硅颗粒会逐渐结合，形成具有导电性的碳化硅晶体。这一过程需要控制温度、气
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09
2024-02
高通与恩智浦联合开发RISC
8 月 7 日消息，据外媒报道，根据一份声明，在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下，高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作，开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司，以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新，将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国，并专注于汽车芯片领域，最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示，它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁
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09
2024-02
微芯半导体和Microchip的关系
Micrel是一家芯片半导体公司，成立于1978年，总部位于美国加州圣荷西市。Micrel的产品线包括模拟集成电路、嵌入式控制器和高速通信解决方案等，被广泛应用于计算机、通信、工业控制和汽车电子等领域。 其中以太网交换机芯片是Micrel的主要产品之一，该芯片具有低功耗、高性能、高可靠性等特点，并支持多种不同规格的以太网协议。 2015年，Microchip 微芯半导体收购了Micrel，将其产品线和技术整合到自己的产品组合中，扩大了在网络通信和工控领域的市场份额。 Micrel公司的产品系列
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09
2024-02
碳化硅SiC与硅基半导体的比较和优势
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）和硅（Si）是两种重要的化合物半导体材料。它们各自具有独特的性能特点，适用于不同的应用领域。本文将对比这两种材料，并探讨碳化硅的优势。 首先，硅基半导体是当前应用最广泛的半导体材料，具有成本低、产量高、技术成熟等优点。然而，硅基半导体在高频、高温和高温高频率等恶劣环境下性能较差，限制了其在某些领域的应用。 相比之下，碳化硅具有更高的电子迁移率、更高的击穿电压和更高的高温性能，使其在恶劣环境下表现出更好的性能。此外，碳化硅的导热率也远高于硅基半导体，这使得它在功
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08
2024-02
碳化硅(SiC)半导体的基本性质和应用领域
一、基本性质 碳化硅（SiC）半导体是一种宽禁带半导体材料，具有高导热性、高强度和良好的化学稳定性。碳化硅的能带结构独特，使其在高温、高压和高频率等恶劣环境下具有出色的性能。其带隙宽度可高达2.3电子伏特，这使得它在制作高温电子器件和太阳能电池等领域具有显著优势。 二、应用领域 1. 电力电子：碳化硅在电力电子设备中广泛应用，如逆变器、变流器和高频开关电源等。由于其高导热性和耐高温特性，碳化硅二极管和晶闸管在高温环境下具有出色的性能，大大提高了设备的效率和可靠性。 2. 太阳能电池：碳化硅太阳
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07
2024-02
STM32系列常用的MCU单片机型号前TOP50
STM32系列微控制器有很多不同型号和规格，以下是一些常见的型号： STM32系列常用的MCU单片机型号前TOP50 STM32F0系列：入门级低功耗微控制器，主要用于传感器、家用电器、LED照明等领域。STM32F1系列：主流低功耗微控制器，支持多种存储器和通信接口，可广泛应用于工业控制、自动化等领域。STM32F2系列：高性能微控制器，支持高速外设和图像处理，适用于高端仪器设备、工业自动化、医疗设备等领域。STM32F3系列：支持模拟输入输出的微控制器，适用于运动控制、电机控制、太阳能转换
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07
2024-02
STM32在物联网中的应用
随着物联网（IoT）技术的快速发展，嵌入式系统在各种应用场景中发挥着越来越重要的作用。STM32作为一款高性能、低功耗的微控制器，在物联网领域有着广泛的应用。本文将讨论STM32在智能家居、智能农业和智能物流等应用场景中的成功案例，并展望STM32在物联网未来的发展趋势和挑战。 一、智能家居 智能家居是物联网的一个重要应用领域，通过将家中的各种设备连接到互联网，实现智能化控制和管理。STM32作为一款强大的微控制器，在智能家居领域中得到了广泛应用。 成功案例：智能照明系统智能照明系统是智能家居
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2024-02
SiC领域强强联手,8英寸创新合作引爆行业关注
近日，新加坡科学技术研究局（A*STAR）下属研究机构微电子研究所（IME）与德国扩散及退火设备供应商centrotherm International AG达成合作，共同研发8英寸SiC技术。 SiC作为一种具有高能效、高功率、耐高压等特性的材料，已成为电动汽车、轨道交通、数据中心及电网等高压高功率应用领域的理想选择。然而，目前SiC产品和技术尚未大规模商用化应用，仍处于供不应求的阶段。其中，SiC衬底环节是量产的主要障碍，需要突破多项瓶颈。 IME与centrotherm的合作旨在结合IM
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06
2024-02
安森美半导体的产品线:创新与应用的无尽融合
安森美半导体，作为全球知名的半导体制造商，其产品线覆盖了广泛的领域，从集成电路、传感器到分立器件，无一不包。这些产品不仅在技术上不断创新，更在应用领域展现出无比的广泛性和深度。 一、集成电路 安森美半导体的集成电路产品线十分丰富，包括模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路等。这些集成电路广泛应用于各种电子设备中，如消费电子、汽车电子、工业控制等。在消费电子领域，安森美的集成电路为智能手机、平板电脑、电视等设备提供了强大的处理能力和高效的能源管理。在汽车电子领域，安森美的集成电路为汽车的安
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05
2024-02
技术白皮书 | EasyCDR——满足您特定需求的定制化解决
1. SerDes介绍 SerDes由串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）两个英文单词组合而成。SerDes可以通过同轴电缆或双绞线传输大量信息。当今世界，对更高速数据传输的需求与日俱增，而并行数据流却跟不上。SerDes技术可用于50欧姆同轴电缆接口或100欧姆双绞线接口。在某些情况下，还可以通过同轴电缆传输电源（POC），这是摄像机供电的理想选择。时钟数据恢复（Clock Data Recovery，CDR）是在单根电缆（铜缆或光纤）中实现无时钟数据传输的关键技
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05
2024-02
ADI亚德诺AD5362教你如何快速调整 DAC 输出电压范
DAC 的全称为 Digital to Analog Converter，即数字模拟转换器。它是一种将数字信号转换成模拟信号的电路，例如将数字音频信号转换为声音输出，或者将数字图像信号转换为可显示的图像。DAC 也可用于控制电机、电阻、电容等元件的输出量，实现精密调节和控制。在工业现场，例如 PLC 或者模拟 IO 口应用中，DAC 能够在不同通道上设置不同输出范围，对控制非常有利，这样用户就能够利用完整的 16 位数字码范围 (0 至 65,535)，而不用考虑 DAC 的输出范围。本文以
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04
2024-02
MCU单片机的结构特点及主要部件
MCU单片机的结构特点及主要部件 MCU，全称单片机，是一种集成芯片，其显著特点是体积小、功耗低、价格便宜、适应性强等。它将CPU、存储器（RAM和ROM）、多种I/O接口等主要部件全部集成在一片微型芯片上，形成了一个芯片级计算机。 一、结构特点 高集成度：MCU将多个硬件部件集成在单片芯片上，包括CPU、存储器（RAM和ROM）、以及多种I/O接口等，形成高度集成的微型计算机。低功耗：MCU的功耗很低，这使得它非常适合应用于便携式设备和长时间运行的系统。微型封装：MCU的封装尺寸非常小，这使