碳化硅SiC半导体-绍兴新增SiC项目,总投资近10亿
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绍兴新增SiC项目,总投资近10亿
发布日期:2024-02-06 11:15     点击次数:135

绍兴中芯集成电路制造有限公司(以下简称“中芯绍兴”)近日宣布“碳化硅”(SiC)“MOS芯片制造一期项目”环境影响评估表。该项目位于绍兴市越城区,总投资9.61亿元,主要从事6/8英寸SiC MOS芯片制造。

项目实施主体为中芯绍兴控股子公司中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司,计划建设6/8英寸兼容SiC,月产5000片 MOS芯片制造生产线。完成6英寸SiC MOS规模化制造和技术持续研发和产品积累后,8寸SiC衬底片和外延片在国内具有批量供应能力后,将迅速切换到8寸,建成后将形成6/8寸SiC晶圆6万片/年的生产规模。

绍兴自成立以来,一直以晶圆OEM为起点,碳化硅SiC,半导体,SiC半导体,碳化硅半导体向下延伸到模块包装,为国内外客户提供一站式OEM解决方案。公司为半导体产品公司提供了一个完整的生产平台,支持客户的研发和大规模生产。

今年11月13日,中芯绍兴宣布将公司中文名称改为“中芯集成电路制造有限公司”,证券名称改为“中芯集成”,公司证券代码保持不变。更名旨在客观、完整、充分地展示公司的业务形式。

业务方面,中芯绍兴近期正在加码SiC行业,好消息传出。今年10月24日晚,中芯绍兴宣布,新成立的合资企业——新联动力科技(绍兴)有限公司已完成工商登记手续,并取得营业执照。中芯绍兴是汽车规级SiC制造和模块封装的一站式系统解决方案提供商,是其控股股东。芯联动力的建立有助于中芯绍兴更好地切入汽车规级SiC芯片领域。

12月8日,中芯绍兴在互动平台上表示,该公司应用于车载主驱逆变大功率模块的车辆级Sic MOS已大规模生产,最新一代产品的技术性能已达到全球先进水平。SiC投资建设 MOS芯片制造项目将是中芯绍兴汽车的标准SiC 大规模推广使用MOS芯片,做好产能储备。



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